一、PI薄膜簡介
（元琛科技）PI薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜，是一種新型耐高溫有機聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經過縮聚、流延成膜，然后通過亞胺化而成。

二、PI薄膜發展現狀
PI薄膜是最早實現商業化應用的PI產品，被稱作我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料之一。聚酰亞胺材料用途廣泛，分別以薄膜、纖維、光敏材料、泡沫和復合材料應用于柔性屏幕、軌道交通、航空航天、防火材料、光刻膠、電子封裝、風機葉片、軍艦、汽車等若干領域。

PI薄膜是目前性能極佳的薄膜類絕緣材料，它具有優異的力學性能、電學性能、化學穩定性、高輻射抗擾度、高低溫抗擾度(-269℃至400℃)，已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等多個領域。

根據用途，PI薄膜可分為以絕緣、耐熱為目的的電工級PI薄膜和附有高撓性、低膨脹系數等性能要求的電子級PI薄膜。

電子級PI薄膜價格高昂，行業進入難度大，目前仍屬于高技術壁壘行業。全球70%的生產能力集中在美國、日本、韓國等國家。目前，電子級PI薄膜主要由美國杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學、日本宇部興產、韓國SKC等企業壟斷，這些企業產能集中度較高，規模多在2000~3000噸/年，合計占據全球約85％的市場份額。

我國PI薄膜行業起步晚，目前國內約有70家PI薄膜生產企業，產能規模多在百噸上下，主要應用于低端市場。隨著我國對高端電子級PI薄膜需求的不斷增加，國內企業開始向高性能PI薄膜市場進軍。目前國內已具有規模以上電子級PI薄膜生產能力的企業有時代新材、丹邦科技、瑞華泰以及中國臺灣地區的達邁科技、達勝科技等。

瑞華泰2020年年產能約為720噸，在今年IPO上市時募集資金投資項目計劃新增1600噸高性能PI薄膜產能。國風塑業于2016年開始聚酰亞胺薄膜研發，切入新材料領域，現有2條生產線已經實現批量生產，另外2條桂林電科院中標的生產線處于設計和安裝階段，設計規劃產能790噸。山東萬達微電子材料有限公司是國內產能領先的電子級聚酰亞胺薄膜生產企業，擁有雙向拉伸生產線5條。

從需求端來看，2016-2025年國內對PI薄膜的需求復合增速高達15%，2020年總需求量約為1.3萬噸。目前我國電子級PI薄膜與電工級PI薄膜整體消費量相當，未來隨著電子顯示、柔性印刷電路（FPC）和導熱石墨膜等電子級應用領域的快速增長，電子級PI薄膜消費量規模進一步增大，預計2023年將超過電工級PI薄膜，但高端電子級PI薄膜在設備、工藝及人才方面存在較高技術壁壘，目前發展進入瓶頸期。

2020年我國PI薄膜進口依存度約25%，高端PI薄膜進口依存度更是達到了80%以上。隨著我國相關研發及技術人才的積累，加之下游重點市場轉移至內地及相關政策的利好，我國PI薄膜發展將不斷提速，逐步實現高端產品國產化替代。

三、PI膜發展前景
1.國家的鼓勵與支持，PI薄膜發展前景好
一直以來，我國對新材料產業的發展高度重視，2017年科技部制定的《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》報告中把聚酰亞胺、耐輻照型聚酰亞胺纖維等列為重點發展材料。

2018年，國家統計局發布《戰略性新興產業分類（2018）》，報告中將聚酰亞胺薄膜列入戰略性新興產業領域。

2019年工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》，其中在“關鍵戰略材料”之“三、先進半導體材料和新型顯示材料”明確列示“柔性顯示蓋板用透明聚酰亞胺”。政府的重視與支持，對我國PI薄膜的發展意義重大。

2.PI薄膜應用不斷擴大，下游市場需求增加
隨著航空航天、汽車、5G通訊的發展，PI應用將不斷擴大。我國聚酰亞胺薄膜下游市場對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。可以預料的是，在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，高性能PI薄膜進口替代的市場空間巨大，這是我國PI薄膜發展的機遇。

聚酰亞胺薄膜行業的門檻較高，存在高技術壁壘。由于聚酰亞胺薄膜在航空航天、軍事、高端電子等敏感領域有著難以替代的作用，國外的大多數聚酰亞胺原材料、技術和產品對我國實行嚴格封鎖。雖然國內企業已經在努力追趕中，但我們國產化并量產的高端產品與國外先進水平仍有不小差距。因此，大力發展聚酰亞胺薄膜產品十分迫切，任重道遠！